发布日期：2025-06-25 22:49    点击次数：83

在电子产品的研发过程中，PCB四层线路板打样是验证电路设计的关键环节。快速、高质的打样服务能大幅缩短研发周期，助力产品更快上市。我们提供24小时加急打样，以行业领先的工艺和严格的质量标准，确保您的设计高效验证，抢占市场先机！

核心参数：精准匹配高要求设计

层数：4层（可定制2-16层） 板材：FR-4、高频材料（Rogers、Taconic等） 最小线宽/线距：3mil/3mil（支持HDI设计） 表面工艺：沉金、喷锡、OSP、沉银（抗氧化性强） 铜厚：1oz-4oz（支持大电流设计） 交付周期：24小时加急（常规3-5天）展开剩余46%

工艺亮点：高精度与可靠性并重

激光钻孔技术：实现≤0.1mm微孔加工，满足高密度互联需求。 阻抗控制：±10%公差，确保高频信号完整性。 AOI全检：100%自动光学检测，杜绝开路、短路隐患。 无铅喷锡：环保工艺，焊接性能优异。

客户案例：助力智能硬件企业提速研发

某物联网终端厂商需在两周内完成新一代通信模块验证，我们通过48小时交付四层板打样，并优化阻抗设计，使其信号损耗降低15%。客户最终提前10天完成测试，产品顺利量产。

应用领域：覆盖高复杂度场景

通信设备：5G基站、射频模块（需阻抗控制） 工控电子：PLC控制器、电机驱动（高可靠性要求） 医疗设备：监护仪、影像系统（严格洁净度标准） 消费电子：智能穿戴、AIoT模组（轻薄化设计）

品牌实力：一站式服务保障

10年行业沉淀：服务华为、大疆等500+企业，累计交付超50万款PCB。 全自动化产线：德国LPKF激光设备、日本真空压合机，良品率99.2%。 技术支持团队：提供DFM设计优化，降低30%返工风险。

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发布于：广东省